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電子3D打印耗材

PI漿料

發布時間：2021-10-20

概述

        PI漿料是采用二酐與二胺在有機溶劑N,N-2甲基乙酰胺（DMAc）中反應生成的PI前驅體溶液，是為微筆直寫3D打印裝備專門制備的材料，可通過3D打印工藝實現一定厚度聚酰亞胺介質層的制備，其制備的聚酰亞胺薄膜具有與金屬基材粘附性好，表面粗糙度低，介電常數符合電子領域應用需求的特點。


打印樣品


性能介紹

性能

數據

備注

粘度@20℃

40k~60kcp

固化前

固化方式

熱臺、烘箱

（280℃、1h@30~60μm）

與薄膜厚度相關。根據薄膜厚度調整固化時長

介電常數

2.9~3.2（15~30GHz）

固化后